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【极智课堂】华中科技大学陈明祥:紫外/深紫外LED封装技术研发:亚博app下载

作者:亚博app下载 时间:2021-02-10 00:26
本文摘要:当今,新式新冠病毒仍在不断,对产业链及公司导致了一定水平的危害,也触动着各个领域大家的心。在这里态势下,中国半导体灯光网、极智今日头条,在我国半导体材料亮化工程产品研发及产业联盟、第三代半导体产业技术革新经营战略具体指导下,开启肺炎疫情期内科学研究知识共享,帮助公司回答疑惑。

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当今,新式新冠病毒仍在不断,对产业链及公司导致了一定水平的危害,也触动着各个领域大家的心。在这里态势下,中国半导体灯光网、极智今日头条,在我国半导体材料亮化工程产品研发及产业联盟、第三代半导体产业技术革新经营战略具体指导下,开启肺炎疫情期内科学研究知识共享,帮助公司回答疑惑。助推大家LED灯光公司和产业链共克时艰!当期,大家邀到华南理工大学专家教授陈明祥带来了“紫外线/浅紫外线LEDPCB技术研发”的精彩纷呈主题风格共享资源,下列为具体内容:一、电子PCB技术性1.电子PCB:从处理芯片到元器件或系统软件的工艺全过程电子PCB关键作用(1)机械设备维护保养:机械设备承托与维护保养、防水/防污/防震等(气密性PCB)(2)电点到点:供电系统、数据信号传送与操控(3)风扇:功率器件(LED/LD/CPV等)、三维搭建、高溫自然环境等(4)光导构造:降低光损,提高特效关键瓶颈问题还包含:多种多样原材料,各有不同工艺,有限空间,搭建特殊作用、可靠性与成本费。电子PCB技术性发展趋势(1)分立器件PCB:较少扩展槽,金属材料或陶瓷封装,如TOPCB。

(2)集成电路芯片(IC)PCB:多扩展槽,较低输出功率,塑胶PCB,降低成本。(3)感应器PCB(MEMS):小规格、多种类、气密性PCB。(4)半导体材料PCB(LD/LED/PV等):光学转换、功率器件、风扇、出光等。

(5)电力工程电子元器件PCB(IGBT等):大功率器件:大电流量、风扇、可靠性。发展趋向关键为:微型化、一体化、智能化。二、白光LEDPCB技术性1.LEDPCB:从LED芯片到照明灯具的全工艺全过程,充分运用着承前启后的具有(1)电子光学层面:提高特效与品质(灯色、分布均匀性等);(2)热力学层面:风扇,提高特性与使用期;(3)电力学层面:开关电源驱动器与智能控制系统;(4)机械设备承托与维护保养(可靠性)。

关键:务必较少筋挛,多闪动;协同管理(Co-design);DFX(DesignforX),高质量、可规模性(工艺)、可靠性、成本费(30-60%)。


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